Le fondeur taïwanais TSMC annonce la disponibilité de la version complète de son infrastructure de conception de circuits intégrés en technologie 5 nm au sein de la plate-forme d’innovation ouverte (Open Innovation Platform – OIP). Le procédé 5 nm de TSMC est déjà en pré-production expérimentale (risk production).

Il offre aux concepteurs de circuits intégrés un nouveau niveau d’optimisation des performances et de consommation pour la prochaine génération d’applications mobiles et de calcul haute performance (HPC), visant les marchés de la 5G et de l’intelligence artificielle.

Cadence, Synopsys, Mentor Graphics et Ansys, les principaux fournisseurs de logiciels de CAO et de blocs d’IP, ont collaboré avec TSMC pour développer et valider l’infrastructure complète de conception, y compris les fichiers technologiques, les kits de conception de process (PDK), les outils, les flux et la propriété intellectuelle, au moyen de plusieurs véhicules de test sur silicium.

Comparé au procédé 7 nm de TSMC, le procédé 5 nm du fondeur offre une densité logique améliorée d’un facteur 1,8 et un gain de vitesse de 15% pour la réalisation d’un cœur ARM Cortex-A72, ainsi qu’une réduction de la taille de la mémoire SRAM et de la partie analogique permise par l’architecture du procédé. La technologie 5 nm bénéficie des avantages de la simplification du processus fourni par la lithographie EUV et réalise d’excellents progrès dans la courbe d’apprentissage du rendement, atteignant une meilleure maturité technologique au même stade que les nœuds précédents de TSMC, assure le communiqué du fondeur.

« La technologie 5 nm de TSMC offre à nos clients le procédé logique le plus avancé du secteur pour répondre à la demande en croissance exponentielle de puissance de calcul alimentée par l’IA et la 5G. La technologie 5 nm nécessite une co-optimisation plus poussée des technologies de conception. Par conséquent, nous collaborons de manière transparente avec nos partenaires de l’écosystème pour nous assurer de fournir des blocs IP validés sur silicium et des outils d CAO prêts à être utilisés par les clients », a déclaré Cliff Hou, vice-président de la recherche et du développement technologique chez TSMC.

L’ensemble de l’infrastructure de conception de TSMC pour le 5 nm est disponible dès maintenant sur TSMC Online pour les téléchargements des clients.

 Chiffre d’affaires en baisse de 11,8% au 1er trimestre

Parallèlement, TSMC annonce avoir réalisé au mois de mars un chiffre d’affaires de 79,72 milliards de dollars taïwanais (2,58 milliards de dollars), en hausse de 30,9% par rapport à février 2019 et mais en retrait de 23,1% par rapport à mars 2018. Sur les trois premiers mois de l’année, son activité reste en recul de 11,8%, à 218,70 milliards de dollars taïwanais (7,09 milliards de dollars) par rapport au 1er trimestre 2018.

De son côté, UMC a réalisé au mois de mars un chiffre d’affaires de 10,33 milliards de dollars taïwanais (335 millions de dollars), en baisse de 16,81% par rapport à mars 2018. Sur les trois premiers mois de l’année, UMC affiche un recul de 13,11% par rapport à janvier-mars 2018, à 32,58 milliards de dollars taïwanais (1056 millions de dollars).