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Étiquette : III-V

L’Espagne prépare sa première fonderie pour semiconducteurs III-V ciblant la photonique intégrée

La ville de Vigo en Espagne accueillera une nouvelle fonderie de pointe pour la photonique à base de semiconducteurs III-V, appelée SPARC (III-V Semiconductor Foundry and Advanced Photonics Research Center). Cette nouvelle société disposera d’une salle blanche de 1 600 m2 pour la production au niveau de la tranche et d’un centre de recherche qui aidera les clients à mettre sur le marché des produits photoniques entièrement certifiés. La fonderie devrait être opérationnelle vers fin 2023.

Riber et Comptek Solutions signent un partenariat

Le Français Riber, spécialisés dans les systèmes d’épitaxie par jets moléculaires (MBE) ainsi que les évaporateurs destinés à l’industrie des semiconducteurs, et le Finlandais Comptek Solutions, précurseur dans l’ingénierie quantique de surface des semiconducteurs composés III-V, annoncent la conclusion d’un partenariat pour développer une offre technologique commune.

Almae Technologies va industrialiser la photonique portée par le III-V Lab

Almae Technologies valorise une technologie photonique innovante développée par les équipes de Nokia Bell Labs, Thales et du CEA au sein du III-V Lab. Cette technologie répond aux besoins des acteurs des télécoms et des centres de données en matière de transmission sur fibre optique à très haut débit. La start-up dispose désormais des infrastructures industrielles pour mettre rapidement sur le marché les composants avancés requis par la croissance rapide des volumes de données liée aux usages de l’internet.

Le laboratoire commun III-V lab donne naissance à MirSense

Dans le cadre de leur partenariat au sein du laboratoire commun III-V lab dédié à la recherche sur les composants optoélectroniques et microélectroniques faisant appel aux technologies de semiconducteurs III-V et à leur intégration sur silicium, Alcatel-Lucent, Thales et le CEA-Leti ont signé un protocole d’accord avec la start-up MirSense, pour que celle-ci commercialise les technologies de rupture mises au point au sein du III-V lab.

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