Selon IC Insights, neuf unités de production de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre devraient entrer en service en 2019, dont cinq en Chine. Le nombre de fabs 300 mm devrait ainsi être porté à 121 cette année, avant d’atteindre 138 unités en 2023.

À la fin de 2018, il y avait 112 unités de fabrication de circuits intégrés utilisant des tranches de 300 mm de diamètre, a comptabilisé IC Insights qui exclut dans son décompte les lignes dédiées à la R&D. Après l’ouverture de sept usines en 2018, neuf fabs 300 mm devraient entrer en service en 2019, puis six autres en 2020. Toutes les nouvelles usines à venir pour 2019 et 2020 seront destinées à la production de mémoires DRAM et flash ou à l’augmentation des capacités de production des fondeurs.

À titre de comparaison, à la fin de 2018, 150 unités de production sur tranches de 200 mm de diamètre étaient en service à travers le monde (le nombre de fabs 200 mm a été  au maximum de 210 par le passé).

D’ici à fin 2023, il devrait y avoir 26 usines de plus en activité par rapport à 2018, ce qui porte à 138 le nombre total d’usines de 300 mm utilisées pour la production de circuits intégrés.