Micron Technology annonce l’introduction de ses produits Managed NAND pour les applications automobiles. Cette famille de produits répond au besoin de démarrage système rapide, et de vitesses de transfert de données élevées dans les systèmes d’info-divertissements et les tableaux de bord automobiles, pour un meilleur confort de conduite.

Utilisant l’architecture NAND 3D TLC 64-couches optimisée en termes de couts, les nouvelles solutions de stockage Managed NAND de Micron norme USF 2.1. apportent une mise en route ultra rapide et fiabilité robuste pour les applications automobile.

La prochaine génération de systèmes d’info-divertissements seront dotés d’écrans haute résolution et de fonctionnalités d’interface homme-machine reposant sur l’intelligence artificielle, telles que reconnaissance de la voix, de l’image et des mouvements. Ces systèmes aux prestations élaborées et de pointe requièrent un stockage de haute densité, avec des vitesses de transfert de données ultra rapides et de faibles latences.

Les mémoires Micron UFS 2.1 offrent des performances en lecture séquentielle jusqu’à 3 fois supérieures à celles de ses produits à base d’eMMC , permettant ainsi d’ améliorer la réactivité et d’agir instantanément, afin de permettre un expérience cabine immersive dans les véhicules connectés.

Caractéristiques principales des mémoires Micron UFS en gamme Automobile :

  • Performances supérieures : Avec jusqu’à 940 Mo/s en lecture et 650 Mo/s en écriture, l’UFS offre des vitesses de lecture jusqu’à 3 fois plus rapides et des vitesses d’écriture jusqu’à 2 fois plus rapides que les produits interfaces eMMC,
  • Gamme de température de fonctionnement : -40° à +105° C et -40° à +95°C
  • Qualité et Fiabilité : AEC-Q100, conforme à IATF16949
  • Efficacité en termes de coûts : Basée sur la mémoire 3D TLC NAND 64-couches leader de l’industrie, technologie CMOS Under Array (sous la matrice NAND).

La gamme de mémoires Micron Managed NAND UFS est disponible dès à présent en échantillonnage pour les clients automobiles, et est prévue de passer en volume de production dans le courant du 3e trimestre 2019.  Elle est proposée en capacités allant de 32 Go à 256 Go.