Le fabricant de circuits imprimés autrichien AT&S amplifie sa stratégie pour développer ses activités de substrats pour circuits intégrés. En raison de la demande croissante du marché, la société envisage de construire une nouvelle usine sur le site de Chongqing en Chine et d’étendre les capacités existantes de l’usine de Leoben, en Autriche.

À cette fin, un volume d’investissement de près d’un milliard d’euros axé sur son site de Chongqing est prévu pour les cinq prochaines années. Ces projets d’investissement reposent également sur une coopération étroite avec un important fabricant de semiconducteurs dont l’identité n’a pas été révélée.

Les systèmes numériques de plus en plus connectés, les systèmes utilisant l’intelligence artificielle, la robotique ou la conduite autonome nécessitent un traitement de plus en plus rapide de volumes de données en augmentation constante. En conséquence, la puissance de calcul requise et les besoins en stockage de données augmentent considérablement. Les performances requises par les futurs modules de calcul hautes performances imposent ainsi des exigences technologiques à tous les composants des modules, y compris les substrats de circuits intégrés.

Avec ces investissements, AT&S poursuit l’objectif d’une croissance durable et rentable tout en renforçant sa position sur le marché des substrats pour circuits intégrés. Les activités liées aux substrats de circuits intégrés sont en train de devenir un pilier d’importance stratégique pour AT&S, en complément des circuits imprimés haut de gamme.

La nouvelle usine devrait être construite sur le site actuel de Chongqing. Les travaux de construction commencent immédiatement et le début de la production est prévu pour la fin de 2021.

Pour son exercice annuel clos le 31 mars 2019, AT&S a réalisé un chiffre d’affaires de 1,028 milliard d’euros, en progression de 3,6% par rapport à l’exercice précédent. Son bénéfice opérationnel (EBIT) a progressé de 29,8%, à 117,2 M€ et son bénéfice net est passé de 56,5 M€ à 86,9 M€.

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