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La France, l’Allemagne, l’Italie et le Royaume-Uni pourront subventionner la R&D en microélectronique à hauteur de 1,75 milliard d’euros

Nano 2022 est officiellement sur les rails et l’industrie européenne des semiconducteurs va pouvoir passer des fêtes paisible. Mardi 18 décembre, la Commission européenne a officiellement annoncé que le projet intégré notifié conjointement par la France, l’Allemagne, l’Italie et le Royaume-Uni en faveur de la recherche et de l’innovation dans le domaine de la microélectronique est conforme aux règles de l’UE en matière d’aides d’État et contribue à la réalisation d’un intérêt européen commun.

Dans les prochaines années, les quatre États membres financeront jusqu’à hauteur de 1,75 milliard d’euros ce projet, qui vise à générer 6 milliards d’euros supplémentaires d’investissements privés. Le projet devrait être achevé d’ici à 2024 (avec des échéances différentes pour chaque sous-projet). La France a demandé l’autorisation pour fournir un financement allant jusqu’à 355 millions d’euros.

Le 30 novembre, la France, l’Allemagne, l’Italie et le Royaume-Uni ont notifié conjointement à la Commission un projet important d’intérêt européen commun («PIIEC») à l’appui de la recherche et de l’innovation dans le domaine de la microélectronique.

Le projet intégré de recherche et d’innovation fera intervenir 29 participants directs ayant leur siège dans l’Union européenne ou en dehors. Il s’agit, pour la plupart, d’acteurs industriels, mais aussi de deux organismes de recherche, réalisant 40 sous-projets étroitement interconnectés. Ces participants directs travailleront en collaboration avec un grand nombre de partenaires, notamment d’autres organismes de recherche ou des petites et moyennes entreprises (PME), également en dehors des quatre États membres.

L’objectif global du projet est de favoriser la recherche et de mettre au point des technologies et des composants innovants (circuits intégrés et capteurs) pouvant être intégrés dans une large gamme d’applications en aval. Il s’agit notamment d’appareils grand public, par exemple les appareils domestiques et les véhicules automatisés, et d’appareils commerciaux et industriels, par exemple les systèmes de gestion pour les batteries utilisées pour la mobilité électrique et le stockage de l’énergie.

En particulier, le projet devrait favoriser la recherche et l’innovation en aval, notamment en ce qui concerne le domaine de l’Internet des objets et des voitures connectées ou sans chauffeur.

Les participants au projet et leurs partenaires se concentreront sur leur travail dans cinq domaines technologiques différents :

1) les puces écoénergétiques : développement de nouvelles solutions visant à améliorer l’efficacité énergétique des puces. Elles réduiront, par exemple, la consommation totale d’énergie des appareils électroniques, y compris ceux installés dans les voitures.

2) les semiconducteurs de puissance : développement de nouvelles technologies de composants pour les appareils intelligents, ainsi que pour les véhicules électriques et hybrides.

3) les capteurs intelligents : développement de nouveaux capteurs optiques, de mouvement ou de champ magnétique plus performants et plus précis. Les capteurs intelligents contribueront à améliorer la sécurité des voitures en leur permettant de réagir de manière plus fiable et plus opportune pour changer de voie de circulation ou éviter un obstacle.

4) l’équipement optique avancé : développement de technologies plus efficaces pour les futures puces haut de gamme.

5) les matériaux pour semiconducteurs composés : développement de nouveaux matériaux composés (au lieu du silicium) et d’appareils adaptés à des puces plus avancées.

Les cinq domaines technologiques sont complémentaires et interconnectés – les puces ne sont généralement pas vendues telles quelles, mais font souvent partie d’un système intégré. Ces systèmes requièrent une combinaison de processus et de technologies couverts par les différents domaines du projet. Pour cette raison, les participants au projet prendront part à plus de 100 collaborations dans les différents domaines couverts par les 40 sous-projets étroitement interconnectés.

Le PIIEC favorisera la recherche et le développement dans un secteur économique clé d’importance stratégique dans un certain nombre d’États membres et devrait permettre de mobiliser 6 milliards d’euros supplémentaires d’investissements privés dans le secteur microélectronique. Il s’agit du premier PIIEC intégré dans le domaine de la recherche, du développement et de l’innovation autorisé par la Commission depuis son adoption  en 2014.

29 bénéficiaires directs issus quatre Etats membres

Le PIIEC en faveur de la recherche et de l’innovation dans le domaine de la microélectronique fait intervenir 29 participants directs issus des quatre États membres. Les participants directs pourraient obtenir de leurs administrations nationales respectives un montant total pouvant s’élever à environ 1,75 milliard d’euros de financement. Plus particulièrement, la France a demandé l’autorisation pour fournir un financement allant jusqu’à 355 millions d’euros, l’Allemagne, un financement allant jusqu’à 820 millions d’euros, l’Italie, un financement allant jusqu’à 524 millions d’euros et le Royaume-Uni, un financement allant jusqu’à 48 millions d’euros.

Les participants directs, les États membres qui les soutiennent et les différents domaines couverts par le projet sont les suivants :

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