Soitec annonce que le Japonais Kokusai Electric, un leader mondial dans la conception et la production de matériel de fabrication dédié aux solutions de traitement thermique et de dépôt de couches minces pour semiconducteurs, étend sa collaboration en R&D avec le Français au sein du Substrate Innovation Center à Grenoble (France).

Créé par le CEA-Leti et Soitec, le Substrate Innovation Centre est un pôle de R&D ouvert aux différents acteurs de l’industrie qui a pour mission de favoriser la collaboration précoce et le partage des connaissances au sein de la chaîne de valeur des semiconducteurs, depuis les substrats jusqu’aux systèmes. Ce pôle a ainsi pour vocation de stimuler la R&D en matière de substrats innovants, qu’il s’agisse du SOI ou de nouvelles générations.

L’installation au sein du Substrate Innovation Center de capacités de R&D dédiées permettra aux deux partenaires de tester de nouveaux matériaux et de chercher à améliorer l’uniformité de l’épaisseur à l’échelle atomique de même que la rugosité de la surface des futures générations de substrats innovants.

« Notre partenariat de longue date avec Kokusai a débuté par le développement de solutions disruptives en matière de contrôle de la rugosité des tranches pour la fabrication en grandes quantités de tranches de FD-SOI. Nous étendons aujourd’hui le champ de cette collaboration aux nouvelles générations de substrats innovants », a déclaré Christophe Maleville, Chief Technology Officer de Soitec. « Kokusai apporte une expertise unique en matière de procédés de traitement thermique et de formation de couches, deux éléments essentiels au développement des nouvelles générations de substrats pour circuits semiconducteurs ».

« En collaborant avec Soitec sur l’optimisation de leurs procédés de fabrication SOI à grande échelle, nous avons élargi l’étendue de notre expertise et développé nos capacités de process. Travailler dans un environnement de Recherche et Développement sur des outils dédiés à la production en grandes quantités permettra de parvenir à des mutations de procédés de façon à la fois moins complexe et plus rapide », a déclaré Unryu Ogawa, senior vice-president et executive officer de Kokusai Electric.

Rappelons que début juillet, Applied Materials a annoncé un accord définitif pour racheter Kokusai Electric pour 2,2 milliards de dollars en numéraire. Kokusai Electric est un fabricant d’équipements et de services de traitement par lots à haute productivité pour les fabricants de mémoires, les fondeurs et les fabricants de circuits logiques. En 2018, Kokusai Electric a réalisé un chiffre d’affaires de 1,486 milliard de dollars (dont 1189 M$ dans les équipements) avec un effectif mondial de 1900 personnes. Le groupe japonais compte parmi ses clients Samsung, TSMC et Intel et dispose d’un parc installé de plus de 10 000 machines dans le monde.