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Cicor remporte un contrat de 17,7 M€ pour des substrats à couche mince

Cicor remporte un contrat de 17,7 M€ pour des substrats à couche mince

Cicor, une entreprise technologique suisse spécialisée dans les circuits imprimés, la microélectronique et les services de sous-traitance, dont le siège est à Boudry, a remporté un gros contrat qui s’étalera sur plusieurs années.

L’accord porte sur la fabrication de substrats à couche mince pour le compte d’une entreprise européenne renommée du domaine aérospatial et couvre un volume global attendu de plus de 20 millions de francs suisses (17,7 millions d’euros).

Les diverses commandes et la fabrication des substrats auront lieu entre 2019 et 2024 sur les sites de production Cicor de substrats à couche mince.

Grâce à ses deux usines dotées de la technologie des couches minces, sur les sites de Wangs (Suisse) et Ulm (Allemagne), Cicor est le leader européen du marché et l’un des principaux fabricants mondiaux. La technologie des couches minces utilise des procédés de la technique des semiconducteurs et des micro-systèmes, afin de fabriquer des supports de circuits à très haut degré de miniaturisation. Cette miniaturisation trouve ses principales applications dans la technique médicale, l’aéronautique et l’aérospatiale, ainsi que les télécoms (réseaux mobiles 5G), et elle promet pour la division AMS une croissance significative au cours des prochaines années.

Cicor attend désormais une augmentation du chiffre d’affaires proche de 10% et une marge opérationnelle au niveau de l’EBIT, située entre 5% et 6% du chiffre d’affaires pour son exercice 2018.

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