Intel a réceptionné et assemblé, dans son usine D1X basée dans l’Oregon, la première machine EUV (UV extrêmes) à haute ouverture numérique (High NA) du marché, œuvre d’ASML. De quoi rattraper son retard sur Samsung et TSMC d’ici la fin de la décennie ? En tout cas, cela faisait très longtemps que l’Américain n’avait pas eu un coup d’avance sur la concurrence.
Cette vente s’inscrit dans le vaste plan de désendettement de 2 milliards d’euros engagé par le groupe ferroviaire en novembre dernier et qui sera détaillé le 8 mai prochain.
Cette décision intervient une semaine après que l’administration Biden ait attribué une aide de 6,6 Md$ au grand rival du Coréen, le Taïwanais TSMC. Le mois dernier, Intel avait obtenu une promesse de subvention de 8,5 Md$.
La start-up japonaise entend ainsi placer ses pions aux États-Unis pour, à terme, se positionner auprès de clients fabless américains comme une alternative aux grands fondeurs de semiconducteurs tels que TSMC ou Samsung.
Microchip acquiert VSI, un pionnier coréen de la connectivité ADAS et du cockpit numérique, pour étendre son offre sur le marché des réseaux automobiles embarqués (IVN pour in-vehicle networking). Cette acquisition ajoute la technologie ASA Motion Link au portefeuille de circuits intégrés pour réseaux automobiles Ethernet et PCIe de Microchip pour permettre la création de véhicules définis par logiciel de nouvelle génération.
Recevez notre newsletter par email
