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Archive | TECHNOLOGIES

murata-260215

Convertisseurs DC/DC POL 20 A et 25 A

Les  nouveaux convertisseurs DC-DC POL OKDx-T/20-W12 et OKDx-T/25-W12 de Murata Power Solutions sont des modules numériques à haute densité , haut rendement et compatibles PMBus pour applications embarquées où l’espace est restreint tels que : les CPU, les systèmes de transmission de données/télécommunications, les architectures de bus distribuées (DBA), la logique programmable et les systèmes […]

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toshiba-250215

Kits de démarrage ARM Cortex-A9 pour processeurs d’application Toshiba

Toshiba Electronics Europe (TEE) vient de lancer deux nouveaux kits de démarrage, les RBTZ2100-1MA et RBTZ2100-2MA, pour le développement d’applications utilisant ses processeurs ApP Lite. Ces kits sont adaptés au développement de logiciels et de systèmes avancés, pour toute une série d’applications allant des équipements industriels aux petits dispositifs embarqués. (suite…)

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panasonic-240215

Connecteurs à pas ultra-fin

La nouvelle série S35 de Panasonic offre davantage de flexibilité pour concevoir de nouveaux designs grâce à ses performances améliorées et ses dimensions compactes. Dotés d’un profil ultra-bas (0,6 mm), ces connecteurs sont conçus selon la technologie Tough Contact Panasonic : un ensemble de procédés de conception des contacts garantissant robustesse et fiabilité. Les connecteurs […]

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kemet1902

Premiers condensateurs céramique C0G 250V en boîtier 0402

Kemet annonce des extensions de ses gammes de condensateurs céramiques CMS multicouches à diélectrique C0G. Le fabricant vient de produire ce qu’il considère comme étant les premiers condensateurs 250V au monde en boîtier 0402, avec des valeurs jusqu’à 330 pF (picofarads). En outre, les capacités maximum des offres en boîtiers EIA 0603 à 2220, ont […]

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ti1802

Modules Wi-Fi Internet-on-a-chip

Texas Instruments annonce la disponibilité de ses modules Wi-Fi SimpleLink CC3100 et CC3200 conçus pour l’Internet des objets. La nouvelle famille SimpleLink a été annoncée cette année en tant que plateforme basse consommation permettant de simplifier la connectivité des solutions destinées à l’Internet des objets. (suite…)

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