Archive | RACHAT

EPN-180219

Circuit imprimé : EPN Electroprint rejoint Techci Rhône-Alpes au sein du groupe Finmasi

Le groupe italien Finmasi a racheté fin janvier EPN Electroprint, un fabricant allemand de circuits imprimés implanté à Neustadt, dans la région de Thuringe. EPN Electroprint fait ainsi partie de la divsion de PCB de Finmasi, comprenant le Français Techci Rhône-Alpes, qui a usine à Saint-Genix-sur-Guiers et l’Italien Cistelaier qui a deux usines à Modèle et à Gênes. […]

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Flir-140219

Solutions sans pilote : FLIR Systems rachète Endeavor Robotics pour 385 M$

FLIR Systems poursuit sa stratégie d’acquisitions ciblées de fournisseurs de solutions dans pilote. Quelques semaines après l’annonce du rachat pour 200 millions de dollars du fabricant de drones canadien Aeryon Labs, l’Américain annonce cette fois-ci un accord définitif en vue d’acquérir Endeavor Robotics, l’un des plus importants développeurs de véhicules sans pilote tactiques destinés aux marchés de l’armée, de la sécurité […]

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Witricity-120219

Recharge sans fil : Qualcomm entre au capital de WiTricity

WiTricity acquiert Qualcomm Halo. La société américaine pionnière de l’industrie du transfert d’énergie sans fil a ainsi racheté à Qualcomm plusieurs plates-formes technologiques et actifs de propriété intellectuelle, ce qui lui permettra de détenir ou de contrôler plus de 1500 brevets et demandes de brevets concernant la recharge sans fil. La réalisation de cette transaction fera de Qualcomm un […]

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Safran-110219

Safran acquiert les activités ElectroMechanical Systems de Collins Aerospace

Safran annonce ce lundi avoir finalisé l’acquisition des activités ElectroMechanical Systems auprès de Collins Aerospace. Elles consistent essentiellement en actionneurs de commandes de vol et équipements de cockpit, et proviennent de l’ex-Rockwell Collins. Safran devient ainsi un acteur majeur des équipements de cockpit et renforce son offre d’actionnement électrique. (suite…)

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Meyer-110219

Equipements de découpe de tranches : PSS reprend le Suisse Meyer Burger

Precision Surfacing Solutions (anciennement Lapmaster Wolters Group), un fournisseur américain d’équipements et de services, dans les opérations de rodage, de polissage, de meulage et d’affilage de haute précision, annonce l’acquisition de l’activité équipements et services de découpe de tranches (wafers) à substrats spécialisés (pour l’industrie des semiconducteurs et du verre saphir) et photovoltaïques, de Meyer Burger (basée à Thoune, en Suisse). (suite…)

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Alstom-060219

La Commission européenne interdit le projet d’acquisition d’Alstom par Siemens

La Commission européenne a interdit le projet d’acquisition d’Alstom par Siemens en vertu du règlement de l’UE sur les concentrations, arguant que la concentration aurait porté atteinte à la concurrence sur les marchés des systèmes de signalisation ferroviaire et des trains à très grande vitesse. (suite…)

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Norstel-070219

Tranches SiC : STMicroelectronics prend le contrôle du Suédois Norstel

STMicroelectronics annonce avoir signé un accord portant sur l’acquisition d’une participation majoritaire dans le capital de Norstel, fabricant suédois de tranches en carbure de silicium (SiC). Après la clôture, ST contrôlera l’intégralité de la chaîne d’approvisionnement pour une partie de ses produits en SiC. (suite…)

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vector-060219

Test et simulation automobile : Vector rachète Tesis

Vector Informatik, le spécialiste allemand du développement et du test de composants pour l’électronique embarquée dans l’automobile basé à Stuttgart, a finalisé le rachat de son compatriote Tesis basé à Munich. Tesis est spécialisé dans les solutions de simulation pour les essais sur route virtuels, en particulier les modèles de moteur et de véhicule capables de fonctionner en temps […]

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