L’équipementier automobile a officiellement créé hier cette nouvelle division, fusion de ses activités Systèmes de propulsion et Systèmes thermiques, pour mieux se préparer à l’accélération de l’électrification des véhicules. Xavier Dupont en est le directeur général.
Intel a réceptionné et assemblé, dans son usine D1X basée dans l’Oregon, la première machine EUV (UV extrêmes) à haute ouverture numérique (High NA) du marché, œuvre d’ASML. De quoi rattraper son retard sur Samsung et TSMC d’ici la fin de la décennie ? En tout cas, cela faisait très longtemps que l’Américain n’avait pas eu un coup d’avance sur la concurrence.
Après plus de 25 ans passé à la tête de la filiale française du fabricant de connecteurs suisse, Guy Lacroix va passer le relais à Romain Lacroix au début de l’année prochaine.
Selon MarketsandMarkets, le marché mondial du test et de la mesure des communications devrait afficher un CAGR de 9,1 % entre 2024 et 2029.
Cette vente s’inscrit dans le vaste plan de désendettement de 2 milliards d’euros engagé par le groupe ferroviaire en novembre dernier et qui sera détaillé le 8 mai prochain.
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