Une forte demande pour davantage de contenus pour les applications mobiles, l’IoT, l’industriel et l’automobile, devrait conduire à une augmentation de 14% entre 2019 et 2022 des capacités de production installées dans les unités de production de semiconducteurs sur tranches de 200 mm de diamètre, selon SEMI.

Ainsi, l’organisation professionnelle prévoit une augmentation de 700 000 tranches par mois de la capacité installée dans les usines 200 mm entre 2019 et 2022, soit une capacité de traitement de 6,5 millions de tranches 200 mm par mois à l’horizon 2022.

Par famille de produits, entre 2019 et 2022, SEMI prévoit que la capacité de production de mems et de capteurs sur tranches de 200 mm de diamètre va augmenter de 25%, soit une progression plus rapide que pour les composants de puissance (+23%) et les prestations de fonderie sur tranches de 200 mm (+18%).

Selon SEMI, 16 nouvelles fabs ou lignes de production sur tranches de 200 mm, dont 14 unités de production de volume, devraient entrer en service entre 2019 et 2022, pour un total de l’ordre de 210 fabs à l’horizon 2022.