Infineon et le fondeur taïwanais UMC étendent leur partenariat de fonderie aux semiconducteurs de puissance pour l’automobile. UMC fabrique des circuits logiques pour le compte d’Infineon depuis plus de 15 ans. Cette fois-ci, Infineon va transférer sa technologie de puissance intelligente SPT9 qualifiée pour l’automobile au fondeur taïwanais pour une production sur tranches de 300 mm de diamètre.

La production des premiers produits SPT9 sur tranches de 300 mm devrait être réalisée par UMC début 2018. SPT9 est un procédé de fabrication 130 nm propriétaire développé par Infineon qui combine sur la même puce l’intelligence d’un microcontrôleur et la technologie de puissance. Infineon peut ainsi proposer des composants hautement intégrés, combinant une partie logique, des interfaces de capteurs et une partie puissance.

Les applications de la technologie SPT9 dans l’automobile sont très variées, allant du contrôle/commandes des petits moteurs électriques dans les véhicules, tels que ceux utilisés pour les lève-vitres électriques, les essuie-glaces, les toits ouvrants, le réglage des sièges, la commande du ventilateur, de la pompe à eau, des airbags et des  amplificateurs audio.

En 2013, le marché mondial des semiconducteurs pur l’automobile  a dépassé 25,1 milliards de dollars. Infineon revendique le deuxième rang mondial avec un part de marché de 9,6%.