Selon SEMI, les investissements dans de nouveaux projets d’usine de semiconducteurs dont la construction commencera en 2020 devraient atteindre près de 50 milliards de dollars, soit 12 milliards de plus qu’en 2019.

Quinze nouveaux projets de fabrication représentant un investissement total de 38 milliards de dollars auront démarré les travaux de construction d’ici à fin 2019, et 18 autres projets devraient débuter en 2020, affirme l’organisation professionnelle. Des 18 projets de construction pour 2020, dix d’une valeur totale supérieure à 35 milliards de dollars ont une forte probabilité de voir le jour et les huit autres, représentant un investissement total de plus de 14 milliards de dollars, ont une plus faible probabilité de se matérialiser.

Les fabs dont la construction a démarré en 2019 commenceront à être équipées dès le premier semestre de 2020, et certaines commenceront à produire dès la mi-2020, avance SEMI. Ces nouveaux projets représentent une capacité de production supplémentaire de plus de 740 000 tranches par mois (en équivalents 200 mm). La majeure partie de la capacité supplémentaire sera dédiée aux fonderies (37%), suivie des mémoires (24%) et des microprocesseurs (17%). Sur les 15 nouveaux projets de fabrication prévus en 2019, environ la moitié concerne une production sur tranches de 200 mm de diamètre.

Les projets d’usines devant entrer en construction en 2020 devraient produire plus de 1,1 million de tranches par mois (en équivalents de 200 mm). La plupart de ces usines et lignes de production commenceront à être équipées en 2021. Les projets d’usines à probabilité de réalisation élevée présenteraient une capacité de production de 650 000 tranches par mois (en équivalents de 200 mm), tandis que les installations à plus faible probabilité pourraient ajouter 500 000 tranches de plus par mois. La majeure partie de la capacité ajoutée sera destinée à la fonderie (35%) et aux mémoires (34%).