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Renault poursuit son offensive dans les drones
Le constructeur automobile et l’entreprise belge John Cockerill s’associent pour...
Conception de puces : l’Europe mobilise 525 M€ pour les start-up
Lancée dans le cadre du Chips Act, l’European Chip Design Platform mobilisera 525 millions...
Création d’une association pour fédérer les entreprises fabless européennes
Cinq entreprises européennes, dont les Françaises SiPearl et Vsora, créent la première association...
Les livraisons de wafers bondissent de 13,4%
Portées par les besoins liés à l’IA, au packaging avancé mais aussi au redressement de la demande...
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Une connectique modulaire pour recharger les AGV sans temps mort
Pour maximiser la disponibilité des AGV et AMR, Odu propose des interfaces modulaires de recharge...
TDK améliore les lunettes connectées grâce à un miroir méta-optique de 150 nm d’épaisseur
Le Japonais a réalisé une première mondiale avec un système d’affichage pour lunettes...
Phytec simplifie le développement de la vision embarquée dopée à l’IA
La plateforme phyVIP adopte une architecture modulaire associant carte de base prévalidée et prête...
Renesas miniaturise le GaN 650 V
Le fabricant japonais lance un transistor GaN 650 V dans un boîtier de 8×8 mm refroidi sur les...
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