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Tag Archives | Samsung

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Première mémoire flash embarquée de 512 Go | Samsung

Samsung Electronics a annoncé aujourd’hui le lancement de la production en série de première solution eUFS (embedded Universal Flash Storage) de 512 Go destinée à la prochaine génération d’appareils mobiles. Basé sur les dernières puces V-NAND à 64 couches et 512 Gbits de Samsung, le nouveau boîtier eUFS de 512 Go offre une capacité de […]

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ICinsights-201117

Samsung détrône Intel pour 4,6 milliards de dollars en 2017

L’envolée du prix des mémoires aura eu raison de suprématie d’Intel sur le marché des semiconducteurs. Pour la première fois depuis 1993, l’Américain va céder son rang de premier fournisseur mondial de puces au terme de 2017. Selon IC Insights, Samsung devrait prendre la tête du marché mondial avec un chiffre d’affaires de 65,6 milliards […]

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Samsung-151117

Samsung tue dans l’œuf la concurrence chinoise en mémoires

Cette année, Samsung va investir 26 milliards de dollars dans ses usines de semiconducteurs, soit davantage qu’Intel et TSMC réunis, avertit IC Insights. Conséquences : les velléités de la Chine de créer ex nihilo une industrie des mémoires deviennent caduques ; une surcapacité de production en mémoires flash NAND 3D est inéluctable. (suite…)

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SE-SAMsung-231017

Elément sécurisé pour l’IoT | Samsung

Samsung Electronics vient de présenter sa solution intégrée d’élément sécurisé (SE pour Secure Element) destinée aux applications de l’Internet des Objets. La solution Secure Element de Samsung comprend une mémoire eFlash et un nouveau logiciel de sécurité dédié. Cette solution constitue un service clé en main répondant aussi bien aux besoins matériels que logiciels. (suite…)

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Samsung-131017

Samsung annonce le départ de Mister Chip

Changement d’ère (air) chez Samsung Electronics. Vice-chairman de Samsung Electronics et l’un des trois CEO du groupe coréen, Oh-Hyun Kwon, à la tête de la puissante division composants du groupe coréen, annonce qu’il mettra un terme à ses fonctions le 31 mars 2018, sans solliciter une réélection au conseil d’administration du groupe. Oh-Hyun Kwon va […]

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Samsung-260917

Mémoire embarquée Universal Flash Storage pour l’automobile | Samsung

Samsung Electronics annonce le lancement de la première solution eUFS (embedded Universal Flash Storage) destinée à la prochaine génération d’applications automobiles. Composée de versions 128 Go et 64 Go, la nouvelle solution eUFS a été conçue pour les systèmes d’aide à la conduite, les tableaux de bord de la prochaine génération et les systèmes d’info-divertissement. (suite…)

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SamsungFDSPO-250917

Samsung enrichit son offre de fonderie en technologie FD-SOI

Samsung Electronics annonce avoir renforcé son offre de prestations de fonderie en technologie FD-SOI 28 nm en proposant des produits dérivés qui incluent RF et eMRAM. Samsung Foundry a ainsi dévoilé sa première puce de test eMRAM basée sur un procédé FD-SOI 28 nm (28FDS). Jusqu’ici 40 produits basés sur le procédé FD-SOI  ont déjà été […]

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