STMicroelectronics se retire de l’alliance IBM sur la pointe des pieds

L’Alliance IBM pour le développement en commun de technologies CMOS avancées n’aura pas résisté bien longtemps à la décision d’IBM de se retirer de la production de semiconducteurs au profit de Globalfoundries (voir notre article). La semaine dernière, Jean-Marc Chery, numéro deux de ST, a annoncé en catimini la décision de STMicroelectronics de quitter l’Alliance IBM.

On n’en saura guère plus. Ce n’est qu’à un quart d’heure de la conférence audio avec les analystes sur les résultats financiers du groupe que ce retrait stratégique a été dévoilé. « Notre accord avec IBM nous donnait droit à mettre fin à notre participation avec IBM sous certaines conditions et nous avons décidé d’exercer ce droit au cours du quatrième trimestre », a déclaré, en réponse à une question, Jean-Marc Chery, COO de ST. Actuellement, les discussions se poursuivent avec IBM et les autres membres de l’alliance pour terminer les travaux de développement en cours et se retirer de l’alliance de la manière la plus douce possible. « Cette décision est indépendante de notre roadmap technologique » a déclaré Jean-Marc Chery, pour en minimiser la portée.

Quelles seront les répercussions de ce retrait sur l’évolution des dépenses de R&D de ST en matière de développement de procédés de fabrication ? Carlo Bozotti, CEO de ST a coupé court à toute réponse, arguant que les termes de l’accord avec IBM étaient confidentiels.

Il est toutefois pour le moins stupéfiant que ce revirement technologique n’ait pas été mentionné dans la présentation initiale des résultats et de la stratégie de ST. Qu’en conclure ? Tout d’abord, les termes de l’accord entre IBM et Globalfoundries, que l’on ne connaît pas dans le détail, sont peut-être inacceptables en termes de confidentialité pour les autres membres de l’alliance. Dans ce cas, on devrait voir d’autres partenaires quitter l’alliance au cours des prochains moins.

Autre hypothèse : ST se sent suffisamment dans fort dans sa technologie différentiant FD-SOI pour affronter seul (avec Samsung en tant que partenaire-fondeur) les prochaines générations de production de circuits CMOS. Il faut croire également que Samsung, le partenaire fondeur de ST en circuits FD-SOI pour les grands volumes, ait donné suffisamment d’assurance à ST sur le fait qu’il allait effectivement mettre l’accent sur cette technologie pour éviter que ST ne se retrouve seul au front à soutenir cette aventure technologique. Les autres poids lourds du semiconducteur (Intel, TSMC) ont en effet choisi la technologie FinFET pour les générations les plus avancées. Samsung a les deux à son catalogue.

Quoi qu’il en soit, Jean-Marc Chery a réaffirmé la confiance du groupe dans les technologies « « différentiantes » de ST que sont le FD-SOI, le RF-SOI, les mémoires non volatiles embarquées pour les microcontrôleurs, les technologies spécialisées de capteurs d’images, le BiCMOS et la photonique.

« Notre technologie FD-SOI progresse bien et nous avons remporté des premières commandes en technologie 14 nm pour des circuits destinés aux réseaux. Nous avons remporté par ailleurs plus d’une vingtaine de conception d’Asic dans les technologies BiCMOS, RF-SOI et de photonique sur silicium », a commenté Jean-Marc Chery.