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Soitec lance la production en volume de tranches RF-SOI en 300 mm

Le Grenoblois Soitec, fournisseur de substrats en silicium sur isolant, a commencé à produire en volume des tranches RF-SOI dans un diamètre de 300 mm, pour le marché des communications mobiles. Ces substrats doivent permettre de produire davantage de circuits à haut niveau d’intégration pour les réseaux 4G/LTE-Advanced et pour la prochaine génération de technologies de l’Internet mobile, dont la 5G.

Soitec-190216Cette annonce intervient au moment même où Soitec passe le cap d’un million de tranches RF-SOI de 200 mm vendues depuis 2009. Le million de tranches RF-SOI fabriquées et expédiées par Soitec a permis la production d’environ 20 milliards de circuits intégrés pour les modules RF (les « front end modules »). Les substrats RF-SOI de Soitec font désormais partie intégrante des commutateurs et des adaptateurs d’antenne, certains amplificateurs de puissance et des circuits Wi-Fi.

« La généralisation des matériaux et de la technologie de Soitec dans les produits mobiles 3G et 4G actuels démontre l’importance du RF-SOI pour pouvoir produire en volume et à un coût compétitif des téléphones cellulaires, des tablettes et d’autres équipements de l’internet mobile », indique Bernard Aspar, Vice-président de la Business Unit Communication & Power de Soitec. « Désormais, la possibilité de produire en masse nos substrats RF-SOI en 300 mm va aider nos clients, et les clients de nos clients, à continuer à offrir de plus en plus de performance, tout en leur donnant accès à d’avantage de capacités chez les grandes fonderies, en leur offrant une flexibilité de production accrue ».

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