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La production sur tranches de 200 mm poursuit sa course en avant

La capacité de production installée dans les unités de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 200 mm de diamètre, loin de se réduire, va au contraire augmenter entre 2017 et 2020, passant de 5,4 millions de tranches par mois à la fin de l’année, à 5,7 millions d’unités en 2020, selon SEMI. L’accroissement de la demande concernant l’automobile, les applications de l’Internet des objets et les applications sans fil rendent ces usines indispensables.

En 2021, la capacité de production sur tranches de 200 mm de diamètre devrait ainsi dépasser le record établi en 2007. Après 2007, la capacité installée avait plongé pendant la crise financière et en raison du transfert des productions de mémoires et de microprocesseurs sur des lignes de 300 mm de diamètre. Mais depuis 2014, la capacité installée en 200 mm a recommencé à progresser. En effet, les applications en vogue actuellement réclament davantage de capteurs, mems, circuits analogiques, composants de puissance et autres semiconducteurs dont la fabrication ne réclame pas des usines à la pointe de la technologie, mais se satisfait pleinement des capacités de production sur tranches de 200 mm.

Pour les seuls circuits intégrés, SEMI a recensé 188 fabs 200 mm en service en 2016. Neuf nouvelles usines étant en préparation, 197 unités de production sur tranches de 200 mm de diamètre en 2021.

La Chine réalisera la plus grande part de l’augmentation des capacités de production en 200 mm, la capacité installée dans le pays devant progresser de 34% entre 2017 et 2021. Par comparaison, l’augmentation sera de 29% dans le reste du Sud-Est asiatique et de 12% seulement sur le continent américain.

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