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Maxim-240518

Convertisseurs synchrones à découpage pour applications automobile | Maxim

Les concepteurs automobiles pourront réduire les parasites EMI (Electromagnetic Interference) tout en augmentant le rendement, grâce aux convertisseurs à découpage à brochage compatible, MAX20073 et MAX20074, de Maxim Integrated Products. Ces convertisseurs compacts, qui offrent les plus faibles niveaux de parasites EMI pour les applications point-de-charge basse-tension, sont destinés aux systèmes d’info-divertissements et les systèmes […]

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SalesYageo-230518

Le Taïwanais Yageo rachète Pulse Electronics pour 740 millions de dollars

Le fabricant taïwanais de composants passifs Yageo, numéro un mondial des pavés résistifs et numéro 3 mondial des condensateurs MLCC, annonce ce matin la signature d’un accord définitif pour racheter l’Américain Pulse Electronics, spécialisé dans les composants magnétiques, les antennes et les connecteurs. Le montant de la transaction atteint 740 millions de dollars américains. Pulse […]

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Autobercy-230518

L’Etat et la filière automobile contractualisent leurs engagements

Le comité stratégique de la filière automobile s’est tenu hier à Bercy. La feuille de route du plan d’actions permettant de relever les défis du passage au moteur électrique et de la transition vers le véhicule connecté et la voiture autonome a été actée. Cette réunion du comité stratégique a en effet été l’occasion de […]

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CapexSC-230518

Les investissements en semiconducteurs pourraient dépasser 100 milliards de dollars pour la première fois en 2018

IC Insights vient de relever de 6 points sa prévision de croissance des investissements industriels en semiconducteurs, qui passe ainsi de +8% à +14% par rapport aux 90 milliards de dollars dépensés par les fabricants de puces en 2017. Si la prévision se matérialise, les investissements dans l’industrie des semiconducteurs pourraient cette année pour la […]

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Toshiba-230518

MOSFET de puissance 40V canal-N en boîtier 5 x 6 mm | Toshiba

Toshiba Electronics Europe lance deux MOSFET en boîtier miniature à faible résistance SOP Advance (WF) de 5 x 6 mm, qui vont rejoindre sa gamme de MOSFET de puissance 40V canal-N. Les TPHR7904PB et TPH1R104PB sont qualifiés AEC-Q101 et destinés à différentes applications automobiles, comme les directions à assistance électrique, les interrupteurs de charge, les pompes électriques, les ventilateurs et […]

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OAM-NTT-180518

Première mondiale : NTT réalise une transmission sans fil de 100 Gbit/s

L’opérateur japonais Nippon Telegraph and Telephone (NTT) a fait la toute première démonstration réussie au monde de transmission sans fil de 100 Gbit/s en se servant d’un nouveau principe — le multiplexage du moment cinétique orbital (Orbital Angular Momentum [OAM] multiplexing) — dans le but de réaliser une transmission sans fil de l’ordre du térabit pour […]

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Arcep-220518

L’Arcep ouvre une consultation publique sur la libération de la bande 26 GHz pour les réseaux 5G

Libérer la bande 26 GHz pour accueillir la 5G : tel est l’objectif de la consultation publique que lance aujourd’hui l’Arcep. De nouvelles bandes de fréquences sont en effet nécessaires à la 5G pour répondre aux nouveaux usages et à leurs impératifs de très grande capacité et de très faible latence. (suite…)

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Wafer-220518

Infineon investit 1,6 milliard d’euros dans une fab 300 mm pour les semiconducteurs de puissance

Infineon Technologies va construire une nouvelle usine pour la production de semiconducteurs de puissance sur tranches de 300 mm de diamètre sur le site de Villach en Autriche à côté de l’usine de production existante. Des investissements d’environ 1,6 milliard d’euros sont prévus sur six ans. (suite…)

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