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Mémoire DRAM 8 Go avec un débit de 2,4 Gbit/s sous 1,2 V | Samsung

Samsung Electronics annonce le lancement de la production en série de sa mémoire DRAM HBM2 (High Bandwidth Memory-2) de 8 Go de 2e génération. Celle-ci offrira la plus grande vitesse de transmission des données du marché. La nouvelle solution, Aquabolt, la première HBM2 à offrir une vitesse de transfert de données de 2,4 Gbit/s par broche, est destinée aux supercalculateurs, aux solutions d’intelligence artificielle et aux systèmes graphiques de nouvelle génération.

La nouvelle HBM2 de 8 Go de Samsung offre les meilleures performances DRAM avec une vitesse de 2,4 Gbit/s sous 1,2 V, ce qui se traduit par une amélioration de près de 50% des performances par rapport au boîtier HBM2 de 8 Go de 1e génération dont la vitesse par broche est de 1,6 Gbit/s sous 1,2 V et de 2,0 Gbit/s sous 1,35 V.

Grâce à ces améliorations, il suffit d’un seul boîtier HBM2 de 8 Go pour obtenir une bande passante de 307 Go/s. Cela représente une transmission de données 9,6 fois plus rapide qu’une puce GDDR5 de 8 Gbits pour une bande passante de 32 Go/s. L’utilisation de quatre nouveaux boîtiers HBM2 dans un système assure une bande passante de 1,2 To/s (téraoctets par seconde). Le résultat : une amélioration des performances globales du système de 50% par rapport à un système utilisant une mémoire HBM2 de 1,6 Gbit/s.

Pour atteindre les performances sans précédent d’Aquabolt, Samsung a utilisé de nouvelles technologies liées à la conception TSV (Through Silicon Via) et au contrôle thermique. Un seul boîtier HBM2 de 8 Go comprend huit matrices HBM2 de 8 Gbits interconnectées verticalement par plus de 5 000 vias TSV par matrice. Bien que l’utilisation d’autant de vias TSV puisse provoquer un déphasage d’horloges, Samsung a réussi à minimiser ce problème et à améliorer les performances de la puce par le procédé de gravure.

En outre, Samsung a augmenté le nombre de perles de soudures entre les matrices HBM2. Le contrôle thermique de chaque boîtier est ainsi nettement plus performant. Enfin, le fond de la nouvelle HBM2 est recouvert d’une couche de protection supplémentaire qui augmente la résistance physique globale du boîtier.

Fabricant : Samsung Electronics

Référence : HBM2 Aquabolt

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