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Marché des circuits pour l’IoT : 10, 78 milliards de dollars en 2022 ?

Selon MarketsandMarkets, le marché mondial des composants pour l’Internet des objets devrait croître de 11,5% par an entre 2015 et 2022, passant ainsi de 4,58 milliards de dollars, à 10,78 milliards. Le marché des produits de type wearables constituera l’application dominante pour la consommation de circuits IoT de 2016 jusqu’en 2022.

IoTetud-100216L’étude de 175 pages détaille le marché des composants pour l’Internet des objets par zone géographique et par applications verticales (appareils de type wearables, santé, électronique grand public, automatisation des bâtiments, industriel, automobile et transport).

Sans surprise, par type d’applications, grâce à la popularité croissante des montres intelligentes et des « trackers » d’activité (sport, santé), le marché des wearables sera à partir de cette année le principal débouché pour la consommation de composants pour l’IoT et devrait le rester jusqu’en 2022. Pour ce type d’appareils, les circuits de connectivité et les microcontrôleurs constituent l’essentiel des besoins.

Snapdragon-100216Plus surprenant, l’étude de MarketsandMarkets met également en avant les applications de l’IoT dans l’automobile et les transports, qui ont constitué en 2015 le premier débouché des composants pour l’IoT, grâce aux besoins en matière de voiture connectée et d’infrastructures de transports intelligentes (systèmes ITS). Ces applications réclament beaucoup de capteurs, l’intégration de mems, ainsi que des circuits de connectivité et des microcontrôleurs.

Par zones géographiques, le communiqué de MarketsandMarkets est peu disert : on y apprend que les Etats-Unis constituent actuellement le premier marché des composants IoT, mais que c’est en Asie-Pacifique qu’il croît le plus vite.

Au chapitre des fournisseurs, l’étude met en avant Intel, Qualcomm, NXP, ARM, Atmel, Texas Instruments, parmi d’autres. Elle souligne la multiplicité des standards intégrés dans un seul composant, à l’exemple du processeur d’application Snapdragon 602A de Qualcomm qui combine dans une même puce des fonctions GPU, DSP, GPS, 4G LTE, Wi-Fi et Bluetooth pour le segment de l’infodivertissement dans l’automobile. De même, MarketsandMarkets s’attend à l’utilisation croissante dans les smartphones et les terminaux grand public de jeux de circuits de connectivité combinant différentes technologies (NFC, Wi-Fi, Bluetooth) pour supporter différents protocoles et standards de communications.

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