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Le Leti et l’Institut Fraunhofer renforcent leur coopération de R&D en microélectronique

Le Leti et l’Institut Fraunhofer renforcent leur coopération de R&D en microélectronique

A l’occasion des Leti Innovation Days, qui marquent le 50e anniversaire de Leti, Marie-Noëlle Semeria, directrice générale du Leti et Hubert Lakner, président du groupe Fraunhofer pour la microélectronique, ont signé hier un accord-cadre de collaboration entre deux des principaux instituts de recherche européens pour développer des technologies microélectroniques novatrices afin de stimuler l’innovation en France et en Allemagne et renforcer la souveraineté stratégique et économique européenne.

L’institut de recherche grenoblois et le groupe Fraunhofer pour la microélectronique concentreront dans un premier temps leurs recherches sur l’extension des technologies CMOS et « More-than-Moore » pour le développement de composants de prochaine génération pour des applications dans l’Internet des objets, la réalité augmentée, l’automobile, la santé, l’aéronautique et d’autres secteurs, ainsi que pour le support des industries française et allemande au niveau système.

« La capacité, d’une part, de développer des technologies clés permettant de surmonter les formidables défis techniques auxquels sont confrontées nos principales sociétés technologiques et, d’autre part, de les transférer rapidement à l’industrie, est un axe essentiel pour nos instituts de recherche en France et en Allemagne. S’appuyant sur nos collaborations antérieures et réussies, le Leti et le groupe Fraunhofer pour la microélectronique apporteront leurs forces complémentaires pour maintenir les industries de la microélectronique française et allemande à l’avant-garde – et offrir nos innovations à toute l’Europe », a déclaré Marie-Noëlle Semeria.

« La micro-nanoélectronique et les systèmes intelligents sont des technologies clés pour le succès économique de l’Europe, en particulier en France et en Allemagne. Ainsi, l’Europe ne peut plus se permettre de disperser ses compétences de recherche. Le nouvel accord de coopération sera le point de départ d’une coopération stratégique de recherche de nos deux pays afin de soutenir conjointement la prochaine initiative de la commission européenne concernant le projet important d’intérêt européen commun (IPCEI) sur la micro et nanoélectronique », a ajouté Hubert Lakner.

Rappelons que le programme européen de type IPCEI (Important Projects of Common European Interest) en train de se constituer. Trois domaines ont été définis par la Commission européenne pour ces projets IPCEI : la microélectronique, le calcul intensif et l’automobile. Le projet de microélectronique au sens large (des industries consommatrices de puces, aux fabricants de semiconducteurs, jusqu’aux matériaux) est le plus avancé et l’Allemagne et la France sont moteurs dans ce domaine. Récemment, l’Allemagne a pris les devants en annonçant un programme global sur quatre ans de 1,8 milliard d’euros : 800 M€ pour la R&D (dont 400 M€ pour la microélectronique au sens strict, voir notre article) et 1 milliard pour l’industrie. Côté français, un projet analogue est en cours de finalisation et doit être remis à la Commission européenne à la fin de l’année. Le plan Nano 2017 qui s’achèvera à la fin de l’année a mobilisé 1,2 milliard d’euros au cours des cinq dernières années. Le Président Hollande avait réaffirmé à Grenoble sa volonté de poursuivre cet effort. Il appartiendra désormais au Président Macron de le confirmer. Sans préjuger des décisions qui seront prises, il est probable qu’un budget du même ordre de grandeur soit reconduit. C’est du moins le souhait du Leti et de la filière microélectronique tricolore.

Les projets spécifiques de R&D sur lesquels la collaboration se concentrera seront les suivants : les technologies à base de silicium pour les procédés et les produits CMOS de nouvelle génération, y compris la conception, la simulation, le développement de nouveaux matériaux et équipements de production ; les technologies « More than Moore » pour les capteurs et les applications de communications et enfin les technologies de packaging avancées.

Une seconde phase de la collaboration pourra au besoin être élargie à des partenaires académiques supplémentaires et à d’autres pays européens.

 

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