Le lancement de Places2Be, un projet européen d'une durée de trois ans et d'une valeur de 360 millions d'euros impliquant la construction de deux lignes-pilotes afin de soutenir l'industrialisation de la technologie de silicium sur isolant totalement déplétée FD-SOI (Fully Depleted-Silicon-On-Insulator), a été annoncé aujourd’hui par un groupement de 19 grandes entreprises et institutions universitaires européennes. Dirigé par STMicroelectronics, le projet Places2Be (« Pilot Lines for Advanced CMOS Enhanced by SOI in 2x nodes, Built in Europe ») a pour vocation de soutenir le déploiement d'une ligne-pilote FD-SOI dans les nœuds de 28 nm et suivants, ainsi que d'une deuxième source qui permettra la fabrication en volume en Europe. Deux lignes-pilotes FD-SOI seront ainsi installées à Grenoble chez ST et à Dresde chez Globalfoundries …

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Le marché français de la distribution de composants s’est bien redressé au premier trimestre 2013, selon les statistiques du SPDEI publiées par l’IDEA, l’association internationale des distributeurs en électronique. Il aura ainsi affiché des prises de commandes et des facturations en nette hausse pour chaque famille de produits par rapport au quatrième trimestre 2012. Toutefois, par rapport au premier trimestre 2012, les facturations sont encore en retrait pour chaque famille de composants, alors qu’au niveau des commandes, elles progressent pour chaque famille de produits l’exception des composants électromécaniques …

Le marché européen de la distribution de composants s’est bien rétabli au premier trimestre 2013, selon les statistiques de l’IDEA, l’association internationale des distributeurs en électronique. Il aura ainsi affiché des prises de commandes et des facturations en nette hausse pour chaque famille de produits par rapport au quatrième trimestre 2012. Toutefois, par rapport au premier trimestre 2012, les commandes et les facturations sont encore en retrait pour chaque famille de composants, à l’exception notable des commandes de semiconducteurs (+6,4% sur un an)…

Le Japonais Toshiba vient d’annoncer la mise en production de volume d’une seconde génération de procédé en technologie 19 nm, afin de fabriquer des puces de mémoires flash NAND à 2 bits par cellule de 64 Gbits. Cette génération de puces de mémoires flash de seulement 94 mm2 permet une vitesse d’écriture de 25 Mo/s. Toshiba utilisera également ce procédé technologique pour lancer en production lors du prochain trimestre, des puces de flash NAND à trois bits par cellule …

Le pôle de compétitivité Mov’eo a confirmé en 2012 sa position d’acteur de premier plan de l’écosystème automobile et mobilité. Au cours de l’année écoulée, Mov’eo a labellisé 47 nouveaux projets de R&D pour un budget total de 237 M€. 284 partenaires ont été impliqués dont 54 PME. 2012 a également été pour Mov’eo, une année d’accompagnement à la création de VeDeCoM, nouvel Institut thématique d’Excellence dans le domaine des Energies Décarbonées (IEED) issu de la fondation Mov’eoTec et qui a déjà recruté plus d’une vingtaine de jeunes chercheurs …

Dane-Elec Memory, fabricant et distributeur de produits numériques à base de mémoire flash dont les offres de reprise doivent être examinées lundi prochain, a réalisé un chiffre d'affaires de 7,4 M€ au cours du 1er trimestre 2013 contre 19,1 M€ un an plus tôt. Le contexte économique difficile et la situation financière de l'entreprise expliquent ce niveau d'activité …

Le Français Ingenico, leader mondial des solutions de paiement, annonce la livraison de 3500 terminaux e-Santé via sa division Healthcare/e-ID à la principale compagnie d’assurance santé allemande avec une part de marché d’environ 35% (soit 24 millions de personnes). Les terminaux Ingenico 6041 sélectionnés, issus de la gamme Orga, permettent de mettre à jour les données de la carte de santé allemande « eGK », l’équivalent de la carte Vitale française …

Le LTC3639 commercialisé par Linear Technology, est un convertisseur abaisseur, synchrone, pouvant accepter 150V en entrée et fournir un courant continu de sortie jusqu’à 100mA. Il fonctionne à partir d’une gamme de tensions d’entrée de 4,5V à 150V, ce qui élimine le besoin d’avoir un composant externe pour le blocage de transitoires. Il peut réaliser des rendements aussi élevés que 92% et ne requiert qu’un courant de repos de 12µA, ce qui maximise l’autonomie sur batterie et élimine les problèmes thermiques.

Dans le cadre de ses recherches visant à faciliter et accélérer le développement de circuits intégrés complexes, Cadence Design Systems présente Tempus Timing Signoff Solution, un outil d’analyse temporelle statique conçu pour permettre aux développeurs de systèmes sur une puce (SoC) d’accélérer la validation temporelle et la mise en production des circuits intégrés. Les premiers engagements avec des clients ont déjà montré que Tempus Timing Signoff Solution permet de ramener à quelques jours des durées de conception qui auraient pris plusieurs semaines avec des flots traditionnels. Tempus Timing Signoff Solution sera disponible dans le courant du troisième trimestre 2013 …