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Fujitsu Semiconductor cède une fab 300 mm à UMC pour 520 M$

Pour seulement 57,6 milliards de yens (520 millions de dollars), le fondeur taïwanais UMC va acquérir une unité de production de semiconducteurs sur tranches de 300 mm établie en tant que filiale de Fujitsu Semiconductor en décembre 2014.

Fujitsu Semiconductor et UMC ont en effet annoncé qu’UMC acquerra toutes les actions de Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS), une société commune de production sur tranches de 300mm. En plus des 15,9% d’actions MIFS actuellement détenues par UMC, Fujitsu Semiconductor transférera les 84,1% restants de ses actions dans MIFS à UMC, faisant de MIFS une filiale à 100% du fondeur taïwanais.

En 2014, les deux sociétés avaient conclu un accord pour qu’UMC acquière une participation de 15,9% dans MIFS au travers de phases progressives. Depuis lors, outre les investissements en capital, Fujitsu Semiconductor et UMC poursuivent leur partenariat établissant une ligne de production de circuits logiques en technologie 40 nm sous licence d’UMC chez MIFS.

« UMC connaît une forte demande pour la fabrication en 300 mm avec des process matures liée à l’essor de nouvelles applications dans la 5G, l’IoT, l’automobile et l’IA nécessitant ces technologies. L’acquisition d’une fab 300 mm déjà équipée et dotée d’une grande capacité de production offre un gain de temps et un retour sur investissement considérables par rapport à la construction d’une usine qui coûterait plusieurs milliards de dollars et plusieurs années à bâtir et à équiper », reconnaît sans ambages Jason Wang, co-président d’UMC.

UMC possède 11 unités de production en Asie, capables de traiter 600 000 tranches par mois. Pour les seules fabs 300 mm, ses clients auront désormais le choix entre des usines à Taïwan, en Chine et à Singapour, et maintenant au Japon. En tant que membre d’UMC, MIFS continuera en effet à fournir des prestations de fonderie à ses clients.

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