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Archive | ASIE

DigiTimes-120318

Passifs, discrets, silicium : la conjoncture ne s’améliore toujours pas

Le quotidien taïwanais DigiTimes vient de publier une nouvelle salve d’articles qui ne montrent aucune amélioration sur le front des approvisionnements. Pour Yageo, l’offre mondiale de composants passifs devrait rester tendue jusqu’en 2019 ; pour Macronix, le prix des tranches de silicium flambe de plus de 30% ; enfin,  Lite-On Semiconductor aurait récemment augmenté de 10 à […]

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MLCC-080318

Approvisionnements en composants : pas d’amélioration depuis Taïwan

Les nouvelles ne sont pas bonnes concernant une éventuelle détente sur les délais d’approvisionnement en composants et sur les prix. Une série d’articles publiés ces derniers jours par le quotidien  taïwanais DigiTimes envoie plutôt des signaux négatifs pour les acheteurs concernant les résistances, les condensateurs et les mémoires. (suite…)

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Passifs-230218

Composants passifs : les fabricants taïwanais entrevoient la fin des pénuries

Selon le quotidien taïwanais DigiTimes, la saisonnalité des ventes de PC et de terminaux télécoms laisse entrevoir une détente concernant les tensions sur les approvisionnements de composants passifs à la fin du premier trimestre. Les fabricants de composants passifs taïwanais, à l’instar de Yageo ou de Walsin, commencent à enregistrer un ralentissement des commandes de […]

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Onesky-270218

Thales remporte un contrat de 777 M€ en Australie

L’Australie annonce son partenariat avec Thales sur le programme OneSKY visant à moderniser et à intégrer l’espace aérien australien. OneSky gèrera 11% de l’espace aérien mondial, soit une superficie totale de 53 millions de km2, en utilisant notamment les quatre technologies numériques clés de Thales : la connectivité, le big data, l’intelligence artificielle et la […]

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Samsung-260218

Samsung investit 6 milliards de dollars dans une ligne EUV en technologie < 7 nm

Samsung Electronics annonce le lancement de la construction d’une nouvelle ligne de production de semiconducteurs faisant appel à la lithographie EUV (ultraviolet extrême) à Hwaseong en Corée. Il est prévu que les nouvelles installations soient prêtes au deuxième semestre 2019 avec une montée en puissance de la production dès 2020. L’investissement initial dans la nouvelle […]

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Samsung7nm-230218

Samsung fabriquera les futures puces 5G de Qualcomm en technologie 7 nm

Samsung Electronics et Qualcomm Technologies annoncent leur intention de renforcer leur collaboration en fonderie (qui dure depuis dix ans) en matière de technologie de lithographie EUV (ultraviolet extrême). Ils prévoient notamment de fabriquer les futurs chipsets mobiles Qualcomm Snapdragon 5G en employant la technologie de gravure EUV en 7 nm LPP (Low Power Plus) de Samsung. […]

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LDMOS-150218

Circuits de puissance RF : STMicroelectronics prend une licence de technologie LDMOS chinoise

STMicroelectronics annonce la signature d’un accord portant sur la technologie de puissance RF LDMOS d’Innogration Technologies, société chinoise fabless spécialisée dans la conception et la fabrication de composants, modules et sous-ensembles de puissance RF. Les modalités de cet accord ne sont pas divulguées. Cet accord étend le marché des composants de puissance RF accessible à […]

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