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Archive | ASIE

Ericsson-220617

Ericsson cède ses alimentations au sous-traitant Flex

Dans le cadre de sa stratégie de recentrage, l’équipementier télécoms suédois Ericsson  annonce la cession de sa division Ericsson Power Modules (EPM) au sous-traitant Flex (ex-Flextronics). Au terme de la transaction dont le montant n’a pas été révélé, 300 employés d’EPM rejoindront la division Flex Power du sous-traitant. (suite…)

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ToshibaMemory-210617

Toshiba écarte Broadcom et Foxconn au profit d’INCJ pour ses mémoires

La Saga prend (enfin) fin. Le groupe Toshiba vient d’annoncer officiellement le choix du repreneur pour son activité mémoires. Privilégiant une offre japonaise, le fabricant va ainsi céder Toshiba Memory à un consortium d’investisseurs composé du fonds japonais public-privé INCJ (Innovation Network Corp. of Japan) allié au fond d’investissement Bain Capital et à la Development […]

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Imagotag-190616

Valorisé à 410 M€, le Français SES-imagotag va passer sous contrôle chinois

Le Français SES-imagotag, spécialiste mondial des solutions numériques pour le commerce physique et leader des systèmes d’étiquetage électronique, prépare un rapprochement avec le groupe BOE Technology pour renforcer son leadership technologique et industriel mondial. Les actionnaires du groupe sont ainsi entrés en négociations exclusives en vue de l’acquisition par le Chinois BOE Technology d’une participation […]

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Soitec-150617

Soitec va rouvrir son usine de tranches de 300 mm à Singapour pour le FD-SOI

Afin d’accompagner la demande de tranches de FD-SOI sur le long terme, Soitec a l’intention de rouvrir son usine de tranches de 300 mm de diamètre à Singapour. Le montant total envisagé pour cet investissement atteindrait environ 270 millions de dollars pour arriver à une capacité allant jusqu’à 800 000 tranches de 300 mm par an. […]

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Kyochiba-140617

Toshiba Materials et Kyocera s’allient pour produire des composants en céramique de nitrure

Les deux fabricants japonais Toshiba Materials et Kyocera annoncent le démarrage d’une collaboration à grande échelle pour développer et produire des composants en céramique de nitrure. Utilisés pour les pièces isolantes et dissipatrices de chaleur dans les semiconducteurs de puissance, la demande de composants en céramique de nitrure possédant une excellente conductivité thermique et des […]

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Boston-090617

Softbank rachète les robots de Google

Alphabet, maison-mère de Google, vient de céder Boston Dynamics, une entreprise de sa galaxie qui développe des robots intelligents de type humanoïde (ou plutôt insectoïde…) au groupe japonais Softbank. Le montant de l’acquisition n’est pas dévoilé. Le propriétaire du Britannique ARM depuis septembre 2016 rachète également le spécialiste japonais des robots humanoïdes Schaft. (suite…)

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ID-Solutions-060617

Murata rachète ID-Solutions en Italie

Le groupe japonais Murata Manufacturing annonce l’acquisition de l’Italien ID-Solutions, un intégrateur de systèmes RFID, qui, à partir de son expérience de conseil et du développement de ses propres intergiciels et logiciels d’application, offre des solutions de traçabilité de valeur ajoutée basées sur les besoins des clients. (suite…)

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Nuage-020617

Airbus va intégrer des fournisseurs chinois dans sa chaîne d’approvisionnement

Airbus et la Chine ont signé un protocole d’accord pour renforcer leur coopération  dans l’aviation et l’aéronautique. Sur la base d’une coopération déjà solide, Airbus et la Chine s’engagent à soutenir le développement de compétences en ingénierie et l’innovation technologique en Chine et favoriseront également l’intégration des fournisseurs chinois dans la chaîne d’approvisionnement mondiale d’Airbus. […]

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Foundry-290517

Samsung déroule sa feuille de route en fonderie jusqu’au 4 nm

Samsung Electronics vient de dévoiler sa feuille de route complète des technologies de fonderie en semiconducteurs, à l’occasion de l’édition annuelle de l’US Samsung Foundry Forum. Outre une technologie FD-SOI 18 nm qui confirme son engagement pour cette technologie française, la feuille de route du Coréen comprend des procédés 8 nm, 7 nm, 6 nm, 5 nm et jusqu’au […]

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