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Archive | 7/7

MUrata-130718

Le marché européen des composants passifs progresse fortement

Selon l’Association européenne de l’industrie des composants passifs (EPCIA), le marché européen des composants passifs a atteint 4,4 milliards d’euros en 2017, en progression de 10,7% par rapport à 2016. A l’échelle mondiale, l’industrie des passifs connaît actuellement un fort déséquilibre entre l’offre et la demande, qui induit de sévères pénuries, notamment en condensateurs MLCC, […]

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eASIC-130718

Intel ajoute les Asic structurés à son arc en rachetant eASIC

Intel va étendre son portefeuille de solutions programmables pour inclure des ASIC structurés en rachetant eASIC, un fournisseur d’ASIC structurés dont le siège est à Santa Clara, en Californie. Créé il y a 19 ans, eASIC dispose d’une équipe expérimentée, qui rejoindra le groupe des solutions programmables d’Intel. L’ajout d’eASIC doit aider Intel à répondre […]

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ewallet-110718

Le Car eWallet de ZF dorénavant développé par une start-up

L’équipementier automobile allemand ZF a fondé Car eWallet, une start-up basée à Berlin, dans laquelle la société va externaliser les activités actuelles liées au service de transaction Car eWallet. Après une collaboration initiale de six mois avec les partenaires du projet, IBM et UBS, qui s’est terminée au printemps, l’objectif est de poursuivre le développement […]

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Weconnect-130718

We.Connect construit un siège en Seine-et-Marne pour accompagner son essor

We.Connect, groupe français (anciennement Unika) spécialisé dans la conception et la production d’accessoires high-tech, la distribution et l’assemblage de PC sur mesure, annonce la pose de la première pierre de son nouveau siège qui regroupera l’ensemble de ses bureaux ainsi qu’un nouvel entrepôt logistique. L’ouverture du site, prévue dans le courant de l’été 2019, accompagnera […]

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Edito27-18

7 jours/7 | Le FD-SOI remporte sa 1ère étoile | Politique industrielle : la France muscle son jeu

La France aura été au cœur de l’actualité de cette semaine. La technologie FD-SOI (Fully Depleted-Silicon-On-Insulator) inventée dans l’Hexagone sous la férule du Léti, de STMicroelectronics et de Soitec, n’est plus une chimère. Le fondeur Globalfoundries annonce plus de 2 milliards de dollars de commandes pour des circuits intégrés réalisés à Dresde dans cette technologie […]

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Leti-120718

Le Leti et Soitec lancent un centre d’innovation pour développer les substrats

Le Leti, institut de recherche du CEA, et Soitec ont annoncé une nouvelle collaboration et un accord de partenariat de cinq ans pour conduire la R&D de substrats avancés. Cet accord donne au partenariat traditionnel Leti-Soitec une nouvelle dimension et inclut le lancement d’un centre de prototypage de classe mondiale associant les équipements des partenaires […]

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Stratobus-100718

Thales Alenia Space s’allie à SwRI pour le développement du dirigeable Stratobus

Thales Alenia Space, société conjointe entre Thales (67%) et Leonardo (33%), acteur majeur sur le marché des satellites, de l’exploration, des infrastructures orbitales et développeur du dirigeable autonome Stratobus, et l’institut de recherche et développement Southwest Research Institute (SwRI), ont signé un Memorandum of Understanding (MOU) pour coopérer au développement du dirigeable Stratobus. (suite…)

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ST-110718

STMicroelectronics acquiert Draupner Graphics

STMicroelectronics annonce l’acquisition de la société Draupner Graphics, éditeur de logiciels spécialisé dans la création et le développement d’interfaces graphiques. Draupner Graphics est le développeur et le fournisseur de TouchGFX, un environnement logiciel qui permet de créer des graphiques et des animations fluides pour des interfaces utilisateur graphiques (GUI) embarquées en consommant un minimum de […]

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Glofo-100718

2 milliards de dollars de revenus pour le FD-SOI de Globalfoundries

La technologie FD-SOI (Fully Depleted-Silicon-On-Insulator) a remporté son pari et n’est plus une niche dans la production de semiconducteurs. Le fondeur Globalfoundries annonce en effet que plus de 50 clients font appel à sa technologie FD-SOI 22 nm pour la fabrication de leurs circuits, représentant un montant cumulé de commandes de plus de 2 milliards […]

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