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Archive | MODULE & CARTE

Maxim-290318

Modules de puissance DC-DC intégrés miniatures | Maxim

Les concepteurs travaillant sur des applications où l’espace est restreint peuvent désormais réduire considérablement l’encombrement de leurs solutions, et en augmenter le rendement, grâce à la famille de modules niveau système ultra-miniatures « uSLIC » de Maxim Integrated Products. Les modules de puissance DC-DC intégrés ultra-miniature (2,6 mm x 3,0 mm x 1,5 mm), MAXM17532 et MAXM15462, […]

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Wurth-270318

Combinaison d’alimentation et de transmission de données sans fil | Würth Elektronik eiSos et Infineon

Würth Elektronik eiSos et Infineon Technologies proposent un système de développement pour le transfert d’alimentation sans fil avec une puissance de 200W, sous la référence 760308EMP-WPT-200W. La particularité de ce kit est que le lien entre les bobines d’émission et de réception peut être utilisé pour transférer non seulement l’alimentation mais aussi des données. (suite…)

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Congatec-210318

Kit applicatif pour l’analyse vidéo à la périphérie des objets connectés industriels | Congatec

L’Allemand Congatec présente son premier kit de caméra intelligente MIPI-CSI pour les systèmes de vision à la périphérie de l’IIoT. Il s’agit d’un kit applicatif pour évaluer et déployer l’analyse des caméras intelligentes renforcées en environnements industriels, extérieurs et automobiles difficiles. Conçue à partir de composants disponibles dans le commerce, cette plateforme simplifie le développement […]

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Murata-010318

Murata retient Altair Semiconductor et STMicroelectronics pour ses modules IoT CAT-M/NB1

Murata fait le choix du chipset dual-mode CAT-M1/NB1 d’Altair Semiconductor et des microcontrôleurs STM32 et ST33 Secure de STMicroelectronics pour le développement de ses solutions IoT cellulaires. Ces solutions flexibles sont optimisées pour la connectivité LTE destinée à plusieurs marchés verticaux, dont les étiquettes de très petite taille, les produits pharmaceutiques/dispositifs médicaux, les appareils connectés […]

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Idemia-260218

Avnet s’allie à Idemia pour une connectivité cellulaire ‘Plug & Play’ pour applications IoT et Industrie 4.0

Le distributeur américain Avnet et le Français Idemia (anciennement OT-Morpho), spécialiste de l’identité augmentée, ont uni leurs forces afin de collaborer au développement d’une solution évolutive de connectivité cellulaire répondant aux exigences de communication des applications de l’Internet des objets et de l’Industrie 4.0. (suite…)

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Congatec-220218

Module COM Express Type 6 avec processeurs embarqués AMD Ryzen V1000 | Congatec

Congatec présente le module COM Express Type 6 conga-T4 équipé des processeurs embarqués AMD Ryzen V1000. Etablissant un nouveau point de référence pour les modules informatiques embarqués haut de gamme, les processeurs embarqués AMD Ryzen V1000 fournissent trois fois plus de performances GPU que les solutions concurrentes et multiplient par deux les performances par rapport […]

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Kerlink-200218

Design de référence IoT basse consommation | Kerlink

Le Breton Kerlink, spécialiste des réseaux et solutions dédiés à l’Internet des Objets, lancera son nouveau design de référence IoT basse consommation à l’occasion du salon Embedded World qui se tiendra à Nuremberg, en Allemagne, du 27 février au 1er mars. Il s’inscrit dans la stratégie de Kerlink d’accompagner les fabricants d’équipements, les fabricants d’objets […]

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Phytec-150118

Carte pour systèmes embarqués avec traitement d’image | Phytec

Phytec propose une carte au format Single Board Computer (SBC) particulièrement adaptée pour les applications avec traitement d’image. La phyBOARD-Nunki est basée sur le module phyCORE-i.MX 6. Elle permet d’y connecter jusqu’à 5 caméras, deux interfaces parallèles phyCAM-P, deux interfaces série LVDS phyCAM-S+ ainsi que d’une interface caméra MIPI. (suite…)

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