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Archive | MODULE & CARTE

Toshiba-030718

Carte d’évaluation pour CI de pilotage de moteur à courant continu triphasé sans balais | Toshiba

Toshiba Electronics Europe annonce une nouvelle carte d’évaluation pour sa série TPD420xF de CI drivers de moteur à courant continu triphasé sans balais (BLDC pour Brushless DC en anglais), qui permettra d’accélérer le prototypage et le développement de solutions d’entraînement motorisé jusqu’à 80W, destinées notamment aux produits blancs, aux appareils électro-ménagers tels que sèche-cheveux, ou encore […]

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SD-270618

La carte mémoire SD Express intègre PCIe et NVMe pour un taux de transfert de 985 Mo/s

L’association SD annonce le lancement SD Express, un format de carte de stockage de données qui ajoute les interfaces PCI Express et NVMe à l’interface SD existante. L’interface PCIe offrant un taux de transfert de données maximum de 985 Mo/s et le protocole de couche supérieure NVMe permet un mécanisme d’accès mémoire avancé, offrant un […]

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0618 PAN1326C

Module RF Bluetooth avec interface HCI | Panasonic

Panasonic Industry Europe lance un module RF Bluetooth à interface HCI (host-controlled interface) qui offre un débit de transfert de données BLE 2,5 fois plus rapide que les solutions Bluetooth Low Energy précédentes. Compatible Bluetooth 4.2, le module PAN1326C occupe une surface de seulement 85,5 mm² (9,0 mm × 9,5 mm × 1,8 mm). (suite…)

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Flex-280518

Convertisseurs numériques de point de charge DC/DC en boîtier BGA | Flex Power Modules

Flex Power Modules, une division du groupe de sous-traitance Flex, annonce que ses modules d’alimentation de point de charge DC/DC BMR466 et BMR461 sont désormais disponibles dans des boîtiers BGA (Ball Grid Array), ainsi que dans le boîtier LGA (Land Grid Array) compact d’origine. Les deux modules ciblent le déploiement au sein des architectures d’alimentation […]

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Wurth-020518

Convertisseur abaisseur, inductance et condensateurs dans un boîtier compact | Würth Elektronik

Avec le MagI³C-VDMM (micromodule Buck à sortie variable), Würth Elektronik eiSos élargit sa gamme de modules de puissance avec une densité de puissance élevée, très peu de composants externes et une excellente compatibilité électromagnétique. Le convertisseur abaisseur avec sortie en tension variable est une solution particulièrement compacte dans un boîtier LGA-6EP (dimensions 3,2 × 2,5 […]

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Farnell-240418

Kit IoT sub-1 GHz complet pour une connectivité cloud plus facile | Farnell

Farnell element14 annonce en exclusivité la disponibilité du kit de développement element14 pour passerelle TI SimpleLink Sub-1 GHz Sensor to Cloud Linux, qui repose sur la technologie de Texas Instruments. Ce kit constitue un outil complet visant à établir un réseau de capteurs Sub-1 GHz équipé d’une passerelle IoT (Internet of Things) et de la […]

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Congatec-110418

Computer-on-Modules COM Express Type 6 avec processeurs Intel Xeon et Intel Core de 8e génération | Congatec

L’Allemand Congatec présente ses nouveaux Computer-on-Modules conga-TS370 COM Express Type 6 simultanément au lancement des processeurs Intel Xeon et Intel Core de 8e génération (Coffee Lake H). Ils propulsent le TDP de 35-45 W des modules COM Express Type 6 vers un nouveau niveau degré de puissance pour l’informatique embarquée haut de gamme, offrant pour […]

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