VIPress.net

Archive | COMPOSANT

PowerI-291118

Circuit de commande de moteurs demi-pont sans dissipateur thermique | Power Integrations

Power Integrations annonce la commercialisation de sa gamme BridgeSwitch de circuits intégrés de commande de moteurs IHB (demi-pont). Les circuits intégrés BridgeSwitch sont équipés de transistors FREDFET (Fast Recovery Diode Field Effect Transistor) avec mesure intégrée du courant sans pertes, ce qui permet d’obtenir un rendement de conversion d’inverseur atteignant 98,5% pour les applications de commande […]

Article en entier
Melexis-281118

Capteurs Time-of-Flight automobile pour systèmes de surveillance dans l’habitacle | Melexis

Melexis annonce une évolution majeure de sa technologie ToF (Time-of-Flight, ou temps-de-vol) pour l’automobile. L’offre comprend désormais un capteur ToF QVGA de nouvelle génération et un capteur ToF VGA à venir. Ces derniers développements permettront à Melexis d’aider ses clients du secteur automobile à répondre à leurs besoins permanents de solutions avancées pour la détection de personnes et […]

Article en entier
Renesas-271118

Microcontrôleurs 32-bits optimisés pour l’industriel | Renesas

Renesas Electronics a dévoilé le groupe de microcontrôleurs RX66T, les premiers membres de la famille de microcontrôleurs 32-bits RX basée sur la nouvelle génération de cœur CPU RXv3. Ces microcontrôleurs s’appuient sur la technologie du cœur du processeur pour atteindre des performances jusqu’à 2,5 fois supérieures aux microcontrôleurs de la famille RX précédente. (suite…)

Article en entier
Rohm-271118

Module de puissance SiC 1700V | Rohm

Rohm a récemment annoncé le développement d’un module de puissance SiC 1700V/250A fournissant un haut niveau de fiabilité, optimisé pour les systèmes de production d’énergie en extérieur, tels que les onduleurs pour l’énergie solaire et les convertisseurs pour les alimentations à haute tension de type industrielle. (suite…)

Article en entier
Samsung-221118

Samsung intègre le traitement par l’intelligence artificielle dans son dernier processeur d’application

Samsung Electronics annonce le lancement de son tout dernier processeur d’application (AP) haut de gamme, l’Exynos série 9 version 9820, équipé pour les applications d’intelligence artificielle (IA) sur l’appareil. L’Exynos 9820 intègre une CPU de 4e génération personnalisée, un modem LTE Advanced Pro de 2,0 Gb/s (gigabits par seconde) et une unité de traitement neuronal (NPU) […]

Article en entier
NXP-211118

Logiciel spécialisé pour plate-forme de développement automobile de NXP | Elektrobit

Elektrobit (EB) propose un logiciel conforme à la norme AUTOSAR Classic et Adaptive, spécialement développé pour la plate-forme de développement automobile évolutive S32 de NXP Semiconductors. En utilisant les outils logiciels EB adaptés sur mesure à la plate-forme S32, en combinaison avec les kits de développement virtuel S32, les constructeurs automobiles peuvent commencer à développer […]

Article en entier
Microchip-201118

Solution d’info-loisirs automobile via un câble unique | Microchip

Microchip annonce le lancement d’une solution d’info-loisirs automobile compatible avec tous les types de données, y compris l’audio, la vidéo, le contrôle de commandes et l’Ethernet, le tout via un seul et unique câble. La technologie INICnet (Intelligent Network Interface Controller network) est une solution synchrone et évolutive qui simplifie significativement la création de systèmes […]

Article en entier
ADI-191118

Emetteurs-récepteurs CAN FD à isolation numérique | Analog Devices

Analog Devices étend sa gamme d’émetteurs-récepteurs pour réseaux CAN à débit flexible (CAN FD) afin de mieux répondre aux exigences des concepteurs de solutions d’automatisation industrielle et d’immotique, de systèmes énergétiques et de réseaux militaires et aéronautiques en matière de haut débit, de fonctionnalités, d’isolation et de performances. (suite…)

Article en entier
Toshiba-191118

Plateforme 130 nm pour circuits spécifiques | Toshiba

Toshiba Electronics Europe annonce la toute première livraison de sa nouvelle plateforme de développement dont la marque commerciale est FFSA (Fit Fast Structured Array), basée sur un procédé de fabrication 130 nm. Cette plateforme de développement de circuits SoC (système sur puce) permettrait d’obtenir des solutions personnalisées à faible consommation et à faible coût. (suite…)

Article en entier
Top

ALLEZ A L'ESSENTIEL !

Recevez notre newsletter par email  

   JE M'INSCRIS A LA NEWSLETTER  

You have Successfully Subscribed!

Pin It on Pinterest