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Archive | COMPOSANT

Intersil-110717

Processeur vidéo LCD Full HD pour l’automobile | Intersil

Intersil, désormais filiale de Renesas Electronics, lance le processeur vidéo TW8844 LCD qui s’interface avec la dernière génération de SoC automobiles. Le TW8844 s’affiche comme le premier processeur vidéo à haute définition (HD) 1080p LCD comprenant un décodeur vidéo analogique, deux convertisseurs d’échelle (scalers) et une interface SoC MIPI-CSI2. (suite…)

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Molex-060717

Feuilles d’absorption des interférences électromagnétiques | Molex

Molex lance sa nouvelle génération de feuilles d’absorption des interférences électromagnétiques HOZOX HF2, conçues pour pouvoir s’enrouler autour des câbles et autres dispositifs haute fréquence. Ces feuilles composites flexibles présentent des propriétés magnétiques et conductrices qui offrent des performances supérieures en matière d’absorption des interférences électromagnétiques HOZOX HF2 jusqu’à 40 GHz. (suite…)

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Osram-050717

Lasers pulsés pour systèmes LiDAR destinés à la conduite autonome | OSRAM Opto Semiconductors

Osram Opto Semiconductors développe de nouveaux lasers pulsés de grande puissance pour les systèmes LIDAR (Light Detection and Ranging, détection et télémétrie par la lumière). Les systèmes LiDAR sont mis en œuvre par les constructeurs  de véhicules autonomes car ils offrent des avantages indéniables par comparaison à d’autres technologies de détection, notamment les capteurs radar […]

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Kyocera-050717

Connecteurs avec système de verrouillage pour montage automatisé | Kyocera

Kyocera a développé de nouveaux connecteurs pour câbles plats (FFC – Flat Flexible Cable) et circuits flexibles (FPC – Flexible Printed Circuit). Les connecteurs FFC/FPC de la série 6810 conviennent aux secteurs automobile, industriel et électronique grand public. Ces connecteurs robustes et résistants à une température pouvant aller jusqu’à 125 °C se caractérisent par un […]

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Melexis-040717

Solution de vision 3D ToF intégrée | Melexis

Le Belge Melexis annonce un nouveau jeu de circuits et un kit de développement ToF (Time of Flight, ou temps de vol), permettant une conception simple, modulaire de solutions de vision 3D. Auparavant disponible uniquement en tant que composant d’un système de développement, ce jeu de puces est désormais disponible pour tous les concepteurs. Il […]

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WD-290617

Mémoire flash 3D à 96 couches | Toshiba, Western Digital

A l’instar de son partenaire technologique et de production Western Digital, Toshiba Memory annonce le développement d’un échantillon prototype de mémoire flash tridimensionnelle (3D) à 96 couches BiCS FLASH, dotée d’une structure empilée, avec une technologie à 3 bits par cellule (cellule triple niveau, Triple-Level-Cell, TLC). Le lancement d’échantillons du nouveau produit à 96 couches, […]

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