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Archive | ACCORD

ASE-310815

Services d’encapsulation : Hon Hai à la rescousse de SPIL contre ASE

Le Taïwanais Hon Hai Precision Industry (Foxconn) veut tout faire pour empêcher son compatriote Advanced Semiconductor Engineering (ASE) de mettre la main sur SPIL (Siliconware Precision Industries), troisième prestataire mondial de services de mise en boîtiers de semiconducteurs. Foxconn vient en effet de signer un pacte avec SPIL, un partenariat par échange d’actions pour dissuader […]

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Eurotech-310815

Eurotech signe un partenariat avec Arkessa dans l’IoT

Eurotech, fournisseur italien de dispositifs intelligents et de technologies machine-to-machine (M2M) pour les applications dédiées à l’Internet des Objets (IoT), vient de signer un accord de partenariat avec Arkessa, un fournisseur de connectivité cellulaire multi-réseaux. Cet accord permet à Eurotech et à Arkessa d’étendre leurs capacités et d’offrir aux clients des solutions M2M/IoT complètes en […]

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gsma-250815

La GSMA lance une initiative pour accélérer la croissance de l’Internet des Objets

La GSMA, qui représente les intérêts des opérateurs de téléphonie mobile dans le monde entier, a annoncé avoir mis en place un nouveau projet, « Mobile IoT Initiative », soutenu par 26 opérateurs mobiles, équipementiers, fournisseurs de semiconducteurs, de modules et d’infrastructures, une initiative conçue pour favoriser l’utilisation des solutions LPWA (Low Power Wide Area) […]

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sante-250815

Foxconn va fabriquer des modules pour écrans tactiles grand format

L’Américain Cima NanoTech, développeur et fabricant de films conducteurs transparents, annonce la création d’une coentreprise avec Taïwanais Foxconn, premier sous-traitant mondial, en vue de fabriquer en volume des modules tactiles en technologie  « pro-cap » (projected capacitive) pour écrans tactiles grand format. Les deux sociétés commercialiseront les modules ProTouch SANTE par l’intermédiaire de Cima Touch, l’entreprise […]

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digi-250815

Digi-Key distribue la plateforme de codage compatible XBee/Arduino de Digi

L’Américain Digi International, spécialisé dans les solutions M2M, et son compatriote Digi-Key Electronics ont annoncé début août la disponibilité de la plateforme de codage compatible XBee/Arduino de Digi. Disponible exclusivement chez le distributeur au prix de 99 dollars, la plateforme fournit une ressource complète pour les développeurs qui souhaitent se former à l’API et aux autres fonctionnalités […]

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RS-240815

RS Components simplifie l’accès aux modèles de CAO appliquée à l’électronique

RS Components (RS), marque commerciale du distributeur en ligne et par catalogue de composants électroniques et de maintenance Electrocomponents, a signé cet été un partenariat avec SamacSys pour faciliter l’accès à l’assistant de conception de pièces « Part Wizard » et aux modèles de composants de CAOE (conception assistée par ordinateur appliquée à l’électronique) pour les ingénieurs […]

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alcatel-210815

Alcatel-Lucent va céder son site d’EU à Selha Group

Le 21 juillet, Alcatel-Lucent et le sous-traitant Selha Group sont entrés en négociations exclusives en vue de l’acquisition de 100% d’Alcatel-Lucent EU par Selha Group. Cette intégration doit permettre au site d’Eu d’accélérer sa diversification et son développement en profitant de la complémentarité des clients, marchés et savoir-faire de Selha Group avec ceux d’Alcatel-Lucent Eu. […]

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reer-090715

ST et l’IM2NP créent un laboratoire pour les composants haute fiabilité

STMicroelectronics et l’Institut Matériaux Microélectronique et Nanosciences de Provence – IM2NP (CNRS/Aix-Marseille Université/Université de Toulon/ISEN) créent un laboratoire de recherche commun pour développer de nouvelles générations de composants électroniques ultra-miniaturisés à très haut niveau de fiabilité. (suite…)

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