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Archive | ECO

ICinsights-200818

Qualcomm renonce à racheter NXP qui empoche 2 milliards de dollars

La guerre commerciale entre les Etats-Unis et la Chine a contraint Qualcomm à renoncer à racheter NXP. C’est sans doute l’information de l’été qui aura le plus d’impact sur l’électronique mondiale. Faute d’avoir obtenu de la Chine la dernière autorisation nécessaire à ce rachat, le géant américain a mis fin le 26 juillet à son […]

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Tsinghua-200818

Linxens en passe d’être racheté par le Chinois Tsinghua pour 2,2 milliards d’euros ?

C’est le plus gros rachat de l’été dans l’électronique, mais il n’a pas encore été officialisé. Selon Bloomberg et Reuters, le chinois Tsinghua Unigroup, bras armé des autorités chinoises dans la stratégie semiconducteurs du pays, aurait signé un accord pour racheter le spécialiste français de la connectique pour cartes à puces Linxens (ex-FCI Microconnections) au […]

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Thales-Gemalto-200818

La Commission européenne ouvre une enquête approfondie sur le projet d’acquisition de Gemalto par Thales

La Commission européenne a ouvert une enquête approfondie afin d’apprécier le projet d’acquisition de Gemalto par Thales au regard du règlement de l’UE sur les concentrations. La Commission craint que la concentration conduise à une hausse des prix et à une réduction du choix et de l’innovation pour les consommateurs de modules matériels de sécurité. […]

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Dialog-200818

Dialog Semiconductor renonce à racheter Synaptics

Décidément, 2018 aura été l’été des renoncements. Le 31 juillet, Dialog Semiconductor a officiellement annoncé mettre fin aux négociations en vue de racheter l’Américain Synaptics spécialiste des interfaces homme-machine et notamment de solutions tactiles pour smartphones et tablettes, ainsi que les touchpad pour PC, sans toutefois préciser les raisons de cet abandon. (suite…)

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MUrata-130718

Le marché européen des composants passifs progresse fortement

Selon l’Association européenne de l’industrie des composants passifs (EPCIA), le marché européen des composants passifs a atteint 4,4 milliards d’euros en 2017, en progression de 10,7% par rapport à 2016. A l’échelle mondiale, l’industrie des passifs connaît actuellement un fort déséquilibre entre l’offre et la demande, qui induit de sévères pénuries, notamment en condensateurs MLCC, […]

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eASIC-130718

Intel ajoute les Asic structurés à son arc en rachetant eASIC

Intel va étendre son portefeuille de solutions programmables pour inclure des ASIC structurés en rachetant eASIC, un fournisseur d’ASIC structurés dont le siège est à Santa Clara, en Californie. Créé il y a 19 ans, eASIC dispose d’une équipe expérimentée, qui rejoindra le groupe des solutions programmables d’Intel. L’ajout d’eASIC doit aider Intel à répondre […]

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ewallet-110718

Le Car eWallet de ZF dorénavant développé par une start-up

L’équipementier automobile allemand ZF a fondé Car eWallet, une start-up basée à Berlin, dans laquelle la société va externaliser les activités actuelles liées au service de transaction Car eWallet. Après une collaboration initiale de six mois avec les partenaires du projet, IBM et UBS, qui s’est terminée au printemps, l’objectif est de poursuivre le développement […]

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Weconnect-130718

We.Connect construit un siège en Seine-et-Marne pour accompagner son essor

We.Connect, groupe français (anciennement Unika) spécialisé dans la conception et la production d’accessoires high-tech, la distribution et l’assemblage de PC sur mesure, annonce la pose de la première pierre de son nouveau siège qui regroupera l’ensemble de ses bureaux ainsi qu’un nouvel entrepôt logistique. L’ouverture du site, prévue dans le courant de l’été 2019, accompagnera […]

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Leti-120718

Le Leti et Soitec lancent un centre d’innovation pour développer les substrats

Le Leti, institut de recherche du CEA, et Soitec ont annoncé une nouvelle collaboration et un accord de partenariat de cinq ans pour conduire la R&D de substrats avancés. Cet accord donne au partenariat traditionnel Leti-Soitec une nouvelle dimension et inclut le lancement d’un centre de prototypage de classe mondiale associant les équipements des partenaires […]

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