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Archive | 19/06/2018

Innov-190618

Loi Pacte : les mesures qui concernent l’électronique

Bercy a dévoilé les documents relatifs au projet de loi Pacte (Plan d’action pour la croissance et la transformation des entreprises), présenté hier en conseil des ministres. Parmi ce catalogue de mesures, plusieurs concernent de près l’industrie électronique : protection des entreprises stratégiques, financement de l’innovation de rupture, expérimentation des véhicules autonomes, propriété industrielle, etc. (suite…)

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SEMI-190618

L’industrie électronique américaine s’alarme de la politique de Trump

Bien que SEMI soutienne fortement les efforts visant à mieux protéger la propriété intellectuelle, l’organisation professionnelle est persuadée que l’imposition de nouvelles taxes douanières ne feront rien pour répondre aux préoccupations des États-Unis sur les pratiques commerciales de la Chine. Au lieu de cela, ces tarifs nuiront aux entreprises de la chaîne d’approvisionnement des semiconducteurs […]

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0618 PAN1326C

Module RF Bluetooth avec interface HCI | Panasonic

Panasonic Industry Europe lance un module RF Bluetooth à interface HCI (host-controlled interface) qui offre un débit de transfert de données BLE 2,5 fois plus rapide que les solutions Bluetooth Low Energy précédentes. Compatible Bluetooth 4.2, le module PAN1326C occupe une surface de seulement 85,5 mm² (9,0 mm × 9,5 mm × 1,8 mm). (suite…)

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