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Archive | 05/12/2017

Anaren-051217

Circuits imprimés et RF : TTM Technologies s’empare d’Anaren pour 775 M$

La vague de concentrations d’envergure ne touche pas que les semiconducteurs.  Le grand fabricant américain de circuits imprimés TTM Technologies, connu pour avoir racheter Viasystems en mai 2015, récidive cette fois en mettant sur la table 775 millions de dollars pour acquérir son compatriote Anaren. (suite…)

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Esia-051217

Le marché des semiconducteurs affiche le meilleur mois de son histoire

En octobre, les ventes de mondiales de semiconducteurs ont enregistré leur meilleur mois de toute l’histoire. A 37,1 milliards de dollars, elles ont été supérieures de 21,9% à celles d’octobre 2016 et ont progressé de 3,2% par rapport à septembre 2017, selon le WSTS. Sur les dix premiers mois de l’année, la progression atteint 21,4% […]

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Martin-051217

Martin Technologies livre 1200 claviers tactiles métalliques à Paris Bercy

Spécialiste de l’interface homme machine, l’industriel Martin Technologies a développé un clavier capacitif de dernière génération qui associe une surface métallique à une électronique de gestion. Ce clavier sur mesure, alliant un haut niveau de robustesse et de fiabilité, a séduit le service d’exploitation Cofely en charge des installations techniques (climatisation, ventilation, chauffage…) de l’une […]

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Minalogic69-051217

Minalogic : 69 projets d’innovation financés en 2017

Fin 2017, ce sont 8 projets (dont 5 en label principal) labellisés par Minalogic, le  pôle de compétitivité des technologies du numérique en Auvergne-Rhône-Alpes,  (dont 5 en label principal) qui ont été sélectionnés dans le cadre du 24e appel à projets du FUI-Régions ; 2 projets sont lauréats du Concours d’Innovation Numérique de Bpifrance ; […]

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Samsung-051217

Première mémoire flash embarquée de 512 Go | Samsung

Samsung Electronics a annoncé aujourd’hui le lancement de la production en série de première solution eUFS (embedded Universal Flash Storage) de 512 Go destinée à la prochaine génération d’appareils mobiles. Basé sur les dernières puces V-NAND à 64 couches et 512 Gbits de Samsung, le nouveau boîtier eUFS de 512 Go offre une capacité de […]

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Exxelia-051217

Condensateurs céramique multicouches 0402 certifiés ESA QPL | Exxelia

Exxelia va plus loin dans la miniaturisation de l’électronique spatiale. Le fabricant de composants passifs de haute fiabilité dédiés aux environnements sévères annonce que ses gammes CEC et CNC de condensateurs céramique multicouches ont obtenu la certification QPL pour les tailles de boîtier 0402. Il s’agit de la taille de boîtier la plus petite ayant […]

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